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振板式兆声波清洗系统、喷淋式兆声波清洗以及水幕式兆声波清洗等多种结构设备,其应用场景广泛覆盖半导体及晶圆湿法制程(包括半导体清洗、半导体配套零件清洗、晶圆清洗、硅片清洗、掩膜清洗、显影、Lift-off金属剥离、湿法刻蚀等),并延伸至光基玻璃清洗、镜头清洗等光电光学及精密显示场景。兆声波清洗技术依靠高频声流与极大的加速度来剥离硅片表面的亚微米级微粒,同时需避免对微小精密零件图形造成机械性损伤,这使其成为湿法制程中的核心硬件环节。


验证闭环与长期工程保障

在半导体行业极度看重的试产验证环节,测试环境直接决定了数据的真实性。兆声波工艺对环境颗粒度要求极高,若在普通的开放式厂房进行打样,不仅无法验证设备对纳米级颗粒的剥离效果,还会造成样片被二次污染,使验证数据完全失真。无法提供无尘试样条件的厂家,实质上是将工艺风险全数转嫁给了需求方。

基于此,优秀的本地化服务商通常将验证环节前置。佳源达科技在交付体系中建设了万级和千级的无尘兆声波实验室,配备全套兆声波测试设备供客户进行清洗测试,并提供配套的检测仪器与专用包装机。这种规范的闭环打样条件,大幅降低了企业在立项初期的工艺试错成本。



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